快科技7月2日音信下载，Redmi品牌总司理王腾通知，今天在深圳研发中心，小米 x MediaTek 荟萃子验室细致揭牌。

他暗示，继旧年后性能期间发布会之后，小米和联发科互助再次升级，策画便是打造最强产物质能体验，终了最新技艺的预研及落地。

Redmi  K70至尊版是荟萃子验室的首款作品，Redmi和联发科共同联袂，打造天玑性能的金字牌号，策画三个第一：性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原/铁超帧超分并发，时期最长。

王腾称，尤其是第3个策画，在9300+的基础上，还为K70至尊版配备了新一代的游戏独显，以及自研的双芯调停技艺。

“咱们不啻要作念原/铁的超帧超分，更要终了并发启动时期最长，让不错环球不错更抓久的畅玩游戏！”

凭证现在已知信息，Redmi K70至尊版将搭载联发科期间芯片天玑9300+，继承1.5K直屏，内置寥寂显卡芯片，机身继承玻璃后盖与金属中框的组合，还领有5500mAh的大电板，守旧120W快充，守旧IP68级防尘防水。

从曝光的包装来看，Redmi K70至尊版与前代的K60至尊版看护一致，已经所以K系列为主，右上角是至尊版的象征。

参考上代Redmi K60至尊版2599元的首发起售价，瞻望Redmi K70至尊版起售价在2599-3000元之间。

瞻望，该机将于7月细致发布。

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包袱裁剪：朝日下载

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